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  布价格15%-20%；日本松下电工、中国台湾南亚塑胶亦相继提价。剖析人士称，AI算力基建驱动高端覆

  覆板（CCL）是印制电路板（）的基材，由铜箔、玻纤布与合成树脂三大资料复合而成，在本钱中占比三成以上，其介电损耗直接决议信号传输的速率与质量。

  把覆铜板推上风口的是AI服务器对信号传输速率的硬要求。国盛证券研报指出，AI服务器对高速、低推迟与高可靠性数据传输提出更高要求，驱动PCB板向高多层PCB、高阶HDI方向演进，CCL资料系统从规范FR4向超低、极低损耗的M8、M9乃至更高阶迭代。以英伟达Rubin为代表的下一代渠道所用PCB将到达40至78层，CCL资料等级从M6提升至M8。

  AI服务器单机柜高端覆铜板用量大幅度的添加，带动PCB-覆铜板-树脂、铜箔、电子布产业链“量价齐升”，高盛估计，需求端，AI服务器CCL需求量2026年将到达4200万张，到2028年将增至1.31亿张，年复合增速77%。价格端，AI CCL均匀价格估计2026年165美元、2027年282美元，2028年到达362美元，均价复合增速约48%。

  需求端的增量带动职业市场规模大幅扩张。招商证券引述台光电观念称，估计2026年高速CCL市场规模约80亿美元，2024-2027年高速CCL需求CAGR达40%。

  职业提价已继续落地，2026年累计七轮调价，日本松下电工、中国台湾南亚塑胶、台光电等企业也先后提价，上游电子布、铜箔、高端树脂等轮流上涨。业界以为职业的提价潮还将继续演化。东北证券研报称，在供给端，高端产能的硬束缚将继续扩大供需缺口，提价已从高端向普品涣散，提价周期至少连续至2027年。

  全球覆铜板职业出现“中低端涣散、高端会集”的格式。据Prismark计算，在AI服务器所需的高频高速高端赛道，供给高度会集在中国台湾和日韩厂商，2024年台光电、联茂电子、台耀科技、松下电工和斗山电子五家企业占高端市场占有率的60%以上，而中国大陆覆铜板代表性企业生益科技、南亚新材、算计的市场占有率仅8.3%。高端代替空间巨大。

  国内企业正加快推动高端布局。是其间代表性企业之一，申银万国证券研报指出，公司已为供给GB300交换板M8等级CCL，亚马逊、谷歌、Meta等ASIC项目有望获得实质性比例打破。鄙人一代渠道中，是现在中国大陆仅有经过M9认证的厂商。在DesignCon 2026上，生益科技系统性展出适配224G/448G 速率的资料道路及方案，包含PTFE正交背板资料、CoWoP封装载板专用资料等。5月19日，由生益科技主导拟定的IEC国际规范《PTFE无增强资料含填料覆铜箔层压板》正式公布。该资料以聚四氟乙烯（PTFE）为主体树脂，可以很好的满意高频、高速信号传输对资料功能的苛刻要求。

  则聚集M6至M9高频高速资料，产品结构继续向高端搬迁，M6~M8高端资料已批量供货头部算力客户，M9资料进入多家客户认证及新品导入（NPI）阶段，首先推出的M10层级高速基材，为下一代高速背板产品供给前瞻性资料解决方案；、金安国纪等企业也在高速资料范畴加快布局。覆铜板职业的高景气与高端化转型成效已在企业成绩中得到验证。2026年上半年，归母净利润4.61亿元，同比增加4倍多；华正新材归母净利润1.73亿元，同比增加3倍多。

  看好职业远景，覆铜板龙头纷繁敞开新一轮产能扩张：生益科技江西二期2026年上半年悉数投产，松山湖52亿元高功能CCL项目现已发动，将新增年产能4800万平方米；8月在江西开工建造新资料产业园，规划月产110万张覆铜板，将于2027年年中投产。广东韶关年产9500万米电子布项目三季度全面投产，广东清远年产2.1万吨铜箔项目方案2027年三季度投产。据其发表，至2028年扩产累计本钱开支约90亿港元，将悉数由本身盈余支撑。

  南亚新材发表，江苏海门N8工厂估计四季度发动试出产；N9工厂“根据AI算力的高阶高频高速覆铜板项目”方案经过再融资落地建造；江西N7工厂及泰国出产基地按规划稳步推动中。

  但是，国产代替仍面对不容忽视的应战。一方面，高端M8/M9级覆铜板认证周期长达；另一方面，覆铜板上游中心资料面对产能扩张瓶颈。山西证券研报以为，出产电子布所需中心设备丰田织布机等，全球交给周期长达一年以上，导致高端电子布产能扩张极端有限，HVLP铜箔则因为技术壁垒高，产能会集在少量厂商，且扩产周期长，估计2026-2027年，高端铜箔的供需缺口将继续存在。